甘肅天水簽20億大單，打造碳化硅陶瓷復合產(chǎn)業(yè)園[ 06-10 14:54 ]

據(jù)粉體圈消息：6月1日，甘肅天水清水縣政府與山東華貿(mào)控股集團舉行高性能碳化硅復合材料產(chǎn)業(yè)園項目簽約儀式。該項目預計投資20億元，一期建設工業(yè)廠房、辦公、研發(fā)中心等共計12萬平方米，建設3條碳化硅生產(chǎn)線，氮化硅結合碳化硅復合材料及制品生產(chǎn)線以及石英砂礦生產(chǎn)線，于2023年10月份前建成投產(chǎn)；二期將于2025年底全部達產(chǎn)。 山東華貿(mào)控股集團在清水縣投資建設高性能無壓燒結碳化硅及氮化硅結合碳化硅高耐制品等陶瓷基復合材料產(chǎn)業(yè)園及配套石英砂礦項目，主要建設25萬噸高性能無壓燒結碳化硅材料、3萬噸高性能陶瓷制品生產(chǎn)線、3

總投資20億！江蘇又增碳化硅項目[ 06-08 16:42 ]

前段時間，江蘇揚州簽約了1個碳化硅項目。但其實，當時簽約的還有另一個碳化硅項目——南京寬能半導體有限公司項目。 中國江蘇網(wǎng)近日報道稱，江蘇揚州在4月21日舉行了“重大招商項目暨央企區(qū)域總部項目視頻簽約活動”，其中寬能半導體項目正式簽約落戶于浦口經(jīng)開區(qū)，總投資為20億元。 報道稱，該項目計劃投資14億元，用于生產(chǎn)6吋硅基集成電路芯片及功率器件。但“三代半風向”了解后發(fā)現(xiàn)，該項目也將主要從事碳化硅晶圓代工。 據(jù)了解，寬能半導體成立

碳化硅專利市場中國力量值得期待[ 06-03 17:19 ]

專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進入市場之前的準備情況，可以更好地了解他們在特定技術方面的專業(yè)知識和訣竅。Knowmade化合物半導體和電子技術和專利分析師RémiComyn表示：“專利反映了一個國家或參與者在特定技術上的研發(fā)投資水平，同時也暗示了主要IP參與者達到的技術準備水平。此外，價值鏈上的技術覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務戰(zhàn)略密切相關。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請新的專利，表明其技術不斷改進

多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應商簽署協(xié)議解決供應問題[ 06-02 17:10 ]

生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程，而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個問題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過收購碳化硅材料供應商實現(xiàn)襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購Norstel、羅姆收購SiCrystal、安森美收購GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外，越來越多的碳化硅晶圓供應商正

電動汽車推動下碳化硅現(xiàn)大格局[ 06-01 17:05 ]

據(jù)與非網(wǎng)eefocus介紹：Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅（SiC）知識產(chǎn)權（IP）報告，分析師選擇并分析了500多個不同實體提交的13,700多個專利族（發(fā)明），從專利格局的角度對碳化硅的競爭、技術發(fā)展和進行了全面分析，涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預測，未來幾年碳化硅功率器件市場將達到數(shù)十億美元，2027年將超過60億美元，2021-2027年預計復合年增長率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務的進入壁壘非常高，目前能夠為功率器