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光刻機(jī)用碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)格局[ 07-08 16:42 ]
目前全球集成電路制造裝備支出達(dá)到500億美元,其中陶瓷結(jié)構(gòu)件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷,剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據(jù)。 Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點(diǎn)是種類齊全、市場(chǎng)覆蓋面廣,以半導(dǎo)體用陶瓷組件為例,CoorsTek提供的精密陶瓷結(jié)構(gòu)件涵蓋了光刻機(jī)專用組件、等離子刻蝕設(shè)備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設(shè)備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品;Kyocera則提供光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機(jī)、沉
上海硅酸鹽所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新進(jìn)展[ 07-04 17:25 ]
碳化硅(SiC)陶瓷由于其易氧化、難熔融、高吸光,成為3D打印陶瓷中亟待攻克的難題,目前大多數(shù)3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量較低、硅含量較高、力學(xué)性能較低,普遍采用化學(xué)氣相沉積CVI(ChemicalVaporInfiltration)或者前驅(qū)體浸漬裂解PIP(PrecursorInfiltrationPyrolysis)等后處理工藝提高材料固含量來實(shí)現(xiàn)陶瓷材料綜合性能的提升,這樣勢(shì)必降低3D打印SiC陶瓷工藝的優(yōu)越性。 近日,中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所黃政仁研究員團(tuán)隊(duì)陳健副研究員首次提出高溫熔融沉積
碳化硅上車時(shí)機(jī)已成熟?[ 06-25 16:51 ]
不管從SiC自身前景還是市場(chǎng)的追捧程度來看,SiC的商業(yè)化的進(jìn)程總會(huì)存在各種各樣的問題,而一旦涉及「上車」這個(gè)話題,難度似乎又提升了幾個(gè)等級(jí)。 隨著新能源汽車市場(chǎng)迅速崛起,再加功率半導(dǎo)體廠商與車企的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同“作戰(zhàn)”,跨越車規(guī)級(jí)SiC的門檻,成功“上車”的腳步也顯著加快。 碳化硅真的是讓整個(gè)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)徹底“著了迷”,而電動(dòng)汽車在高速增長(zhǎng)的同時(shí)也帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率器件的需求。 讓電更有效的技術(shù)正變得越來越關(guān)鍵。不管是SiC
總投資5億元碳基復(fù)合材料項(xiàng)目落戶萊西[ 06-24 16:33 ]
6月17日,總投資5億元,山東省首個(gè)圍繞碳基復(fù)合材料生產(chǎn)、銷售一站式供應(yīng)的青島晶易碳基復(fù)合材料生產(chǎn)項(xiàng)目正式簽約落戶萊西。 碳基復(fù)合材料具有高強(qiáng)度和高模量特性,耐高溫、耐燒灼、重量輕、抗熱機(jī)械沖擊,用碳基復(fù)合材料制成的構(gòu)件質(zhì)量輕、剛性好,可用最小的壁厚做成結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的構(gòu)件,提高設(shè)備容量和裝載能力,是航天航空領(lǐng)域的優(yōu)選材料之一。 青島晶易是一家專業(yè)從事碳基復(fù)合材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)銷售的企業(yè)。專注于碳基復(fù)合材料的核心工藝,其生產(chǎn)的碳基復(fù)合材料是光伏、新能源汽車、航天航空等領(lǐng)域不可或缺的優(yōu)選材料,生產(chǎn)的碳碳堝邦、外
中電化合物攜手浙大,聚焦碳化硅和氮化鎵[ 06-23 16:09 ]
近日,中電化合物半導(dǎo)體有限公司和浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院成立聯(lián)合培養(yǎng)實(shí)踐基地。 旨在加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作,聚焦碳化硅和氮化鎵材料,培養(yǎng)兼具豐富理論知識(shí)和實(shí)踐能力的高層次材料工程人才。 中電化合物以此為契機(jī),加大人才引進(jìn)力度,以創(chuàng)新為抓手,持續(xù)研發(fā)投入,打造公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 中電化合物公司是由中國(guó)電子下屬的華大半導(dǎo)體投資的一家做碳化硅SiC晶體、襯底、外延片和GaN外延片產(chǎn)品的專業(yè)化寬禁帶半導(dǎo)體材料制造企業(yè)。 2019年,中電化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶在寧波杭州灣新區(qū),是浙江省首個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目,總
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