全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]

  根據(jù)Yole提供碳化硅外延片市場需求數(shù)據(jù)，現(xiàn)在的市場已從4英寸向6英寸轉(zhuǎn)變，從2019年開始，6英寸的需求已經(jīng)遠(yuǎn)超4英寸的需求。當(dāng)前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當(dāng)前國際先進(jìn)廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。 在全球外延廠商市場格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機(jī)、Infineon等，其多數(shù)是IDM公司，CR7占據(jù)市

全球碳化硅器件市場規(guī)模及外延所占成本結(jié)構(gòu)[ 05-30 15:56 ]

  根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院提供數(shù)據(jù)，2018年和2021年碳化硅功率器件市場規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復(fù)合增速約32.4%，按照該復(fù)合增速，預(yù)計2022年碳化硅功率器件市場規(guī)模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。 從碳化硅器件的制造成本結(jié)構(gòu)來看，襯底成本最大，占比達(dá)47%；其次是外延成本，占比為23%。這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分。

昭和電工（SDK）實(shí)施8英寸碳化硅晶圓技術(shù)開發(fā)9年計劃[ 05-27 16:39 ]

據(jù)粉體圈消息：5月23日,昭和電工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圓技術(shù)開發(fā)計劃”被日本新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織(NEDO)選定為“綠色創(chuàng)新基金項(xiàng)目”。而就在今年3月，昭和電工剛剛宣布正式量產(chǎn)直徑6英寸(150mm)的碳化硅晶圓。 2020年10月，日本政府宣布其目標(biāo)是到2050年實(shí)現(xiàn)碳中和。能源、貿(mào)易和工業(yè)部(METI)為此設(shè)立2萬億日元的綠色創(chuàng)新基金，并由NEDO出面對創(chuàng)新進(jìn)行相應(yīng)的投資。 作為獨(dú)立的SiC外延片供應(yīng)商，SDK為功率器件制造商提供Bes

露笑科技有望成為國產(chǎn)6英寸碳化硅襯底規(guī)模供應(yīng)廠商[ 05-26 17:34 ]

據(jù)粉體圈消息：日前，證監(jiān)會發(fā)行審核委員會通過了露笑科技擬非公開發(fā)行股票募資不超過25.67億元的定增預(yù)案，主要用于新建碳化硅產(chǎn)業(yè)園及大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心。 近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應(yīng)受到較大程度的制約，下游市場尤其汽車市場對碳化硅半導(dǎo)體需求的走強(qiáng)，出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代是我國寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)亟需突破的產(chǎn)業(yè)瓶頸。但是碳化硅襯底材料制造的技術(shù)門檻較高，國內(nèi)能夠向企業(yè)用戶穩(wěn)定供應(yīng)6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)廠商相對有限。 據(jù)悉，露笑科技本次募投項(xiàng)目完成后將形

“三駕馬車”拉動碳化硅崛起[ 05-24 16:18 ]

行業(yè)周知，新能源汽車發(fā)展十分迅猛，而且對硅芯片和碳化硅芯片需求量很大。未來，碳化硅芯片如何滿足新能源汽車的需求，成為了市場關(guān)注的焦點(diǎn)。 隨著摩爾定律的放緩，后摩爾時代對于各種新材料的導(dǎo)入和工藝的演進(jìn)起到了很大的推動作用。業(yè)內(nèi)人士徐偉指出，“技術(shù)、資金和應(yīng)用市場這“三駕馬車”的推動，也成為后摩爾時代最顯著的特點(diǎn)。比如iPhone現(xiàn)象或者說智能手機(jī)現(xiàn)象，它在應(yīng)用引領(lǐng)上是非常突出的。” 從某種意義上講，就像碳化硅、氮化鎵的這樣的崛起，或者說爆發(fā)式的增長，實(shí)際上也