根據Yole提供碳化硅外延片市場需求數(shù)據，現(xiàn)在的市場已從4英寸向6英寸轉變，從2019年開始，6英寸的需求已經遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當前國際先進廠商已經研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。

在全球外延廠商市場格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等，其多數(shù)是IDM公司，CR7占據市場90%份額。技術方面，WolfSpeed、ROHM、II-VI可實現(xiàn)250微米及以上的厚層生長。業(yè)內龍頭Wolfspeed作為IDM公司，已完成從襯底到模塊的全產業(yè)鏈布局。同理，該外延片市場格局同時也對應了導電性襯底的市場格局。