推薦產(chǎn)品
聯(lián)系金蒙新材料
- SiC晶圓材料主要加工工藝[ 08-13 15:29 ]
- 碳化硅(SiC)材料具有尺寸穩(wěn)定性好、彈性模量大、比剛度大、導(dǎo)熱性能好和耐腐蝕等性能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)鏡面、機(jī)械密封等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，許多領(lǐng)域往往對(duì)其表面加工質(zhì)量有較高的要求，SiC的表面平坦化質(zhì)量直接影響制件性能，決定了制件的成品率。隨著SiC的應(yīng)用和發(fā)展逐步廣泛和深入，其加工精度要求日益增長(zhǎng)。但SiC屬于典型的脆硬性材料，其平坦化加工時(shí)在力的作用下易產(chǎn)生微裂紋，亞表層缺陷多，使得該材料面臨加工效率低、加工困難及加工成本居高不下等問(wèn)題，制約了其大規(guī)模應(yīng)用和推廣。 目前SiC材料加工工藝主要有以下幾道工序
- 天岳先進(jìn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底獲14億訂單[ 08-12 14:25 ]
- 粉體圈消息：近期，天岳先進(jìn)發(fā)布公告，公司簽署了時(shí)長(zhǎng)三年(2023-2025)的6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品銷售合同，據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì)含稅銷售三年合計(jì)金額為人民幣13.93億元。但對(duì)于簽約客戶名稱和具體情況，天岳先進(jìn)本次并未披露。 去年12月30日，天岳先進(jìn)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，該項(xiàng)目主要用于生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，計(jì)劃于2026年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將新增碳化硅襯底材料產(chǎn)能約30萬(wàn)片/年。 今年6月，天岳先進(jìn)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，他們已成
- 2022車(chē)用碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望突破10億美元[ 08-11 14:22 ]
- 中國(guó)粉體網(wǎng)訊 據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，隨著越來(lái)越多車(chē)企開(kāi)始導(dǎo)入碳化硅功率器件，2022年這一市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到10.7億美元，2026年將進(jìn)一步攀升至39.4億美元。 TrendForce表示，目前碳化硅功率器件份額主要集中于歐美日IDM大廠，如意法半導(dǎo)體、安森美、Wolfspeed、英飛凌、羅姆，這些巨頭目前還正在積極向上游襯底材料環(huán)節(jié)布局，已試圖進(jìn)一步降低成本，提高碳化硅器件性價(jià)比和供貨穩(wěn)定性，未來(lái)隨著襯底材料制備、加工技術(shù)進(jìn)步，模組設(shè)計(jì)、封裝工藝迭代，碳化硅器件有望從高端車(chē)型逐漸滲透
- Al2O3-SiC-C澆注料中碳氧化的問(wèn)題[ 08-10 11:30 ]
- 高爐煉鐵是鋼鐵工業(yè)普遍采用的煉鐵工藝流程。在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，高爐煉鐵仍將是煉鐵工藝的首*選。高爐出鐵溝是鐵水和爐渣熔化后的必要通道。高爐出鐵溝澆注料是保障高爐出鐵溝出鐵安全、穩(wěn)定、高效運(yùn)行的基礎(chǔ)，延長(zhǎng)高爐出鐵溝澆注料的使用壽命可以有效降低煉鐵成本和提高生產(chǎn)效率。因此，它是煉鐵工藝中的基礎(chǔ)和關(guān)鍵耐火材料之一。 由于出鐵溝頻繁受到高溫鐵水和熔渣的機(jī)械沖蝕和侵蝕，所以出鐵溝澆注料必須具有優(yōu)良的抗熱沖擊性和抗渣性。Al2O3-SiC-C澆注料因具有良好的抗侵蝕性和抗熱震性等優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)今國(guó)內(nèi)外高爐出鐵溝工作襯的普遍選擇。Al
- 理想汽車(chē)重磅布局碳化硅（SiC）芯片[ 08-09 17:24 ]
- 理想汽車(chē)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李想曾表示，碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)是理想汽車(chē)高壓純電平臺(tái)的四個(gè)核心技術(shù)之一。 日前，理想汽車(chē)重磅布局碳化硅（SiC）芯片，功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地日前落戶蘇州。 此次落戶的理想汽車(chē)功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地由理想汽車(chē)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電共同出資組建蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司，主要專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車(chē)規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。 早在1月25日，北京車(chē)和家和三安光電宣布共同設(shè)立經(jīng)營(yíng)一家合資公司，將主要從事新能源汽車(chē)SiC芯片和模塊的研發(fā)，這家合資公司可能就是2022年3月成
