長(zhǎng)城汽車(chē)入股同光半導(dǎo)體，將推動(dòng)碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)化[ 01-05 10:48 ]

12月29日，長(zhǎng)城汽車(chē)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)城汽車(chē)”）與河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“同光股份”）簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，正式進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)。此次，長(zhǎng)城汽車(chē)作為領(lǐng)投方入股同光股份，將推進(jìn)后者的碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚焦第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。 據(jù)了解，同光股份位于保定市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，于2012年成立，是中科院半導(dǎo)體所的合作單位，主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括4英

國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底龍頭山東天岳科創(chuàng)板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司公告首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價(jià)格82.79元/股，預(yù)計(jì)募集資355757.7783萬(wàn)元（約35.6億元）,高于此前招股意向書(shū)中披露的200000萬(wàn)元(20億元)。 9月7日，天岳先進(jìn)首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過(guò)，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書(shū)中提到，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國(guó)際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東

中科鋼研高純碳化硅項(xiàng)目及高端裝備項(xiàng)目開(kāi)工[ 12-21 10:07 ]

12月18日，中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項(xiàng)目開(kāi)工儀式在山東菏澤舉行。 據(jù)悉，集中開(kāi)工的兩個(gè)項(xiàng)目采用國(guó)際一流標(biāo)準(zhǔn)，建設(shè)智能高端裝備和高純碳化硅粉新材料兩個(gè)“總部+生產(chǎn)+研發(fā)”三合一項(xiàng)目，投資額均超過(guò)10億元。早前披露信息顯示，2018年開(kāi)工總投資10億元的山東萊西中科鋼研半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn)，全部達(dá)產(chǎn)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5萬(wàn)片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。菏澤項(xiàng)目無(wú)疑是該項(xiàng)目原料就近供給的有力支撐。 中科鋼研擁有先進(jìn)的4／8英寸升華法碳

博世開(kāi)啟碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃[ 12-18 14:59 ]

12月3日，博世中國(guó)官方發(fā)布消息稱(chēng)，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車(chē)生產(chǎn)商。未來(lái)，越來(lái)越多的量產(chǎn)車(chē)將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導(dǎo)體擁有廣闊的發(fā)展前景，博世希望成為全球領(lǐng)先的電動(dòng)出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應(yīng)商。"博世集團(tuán)董事會(huì)成員HaraldKroeger表示。 博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，博世自主開(kāi)發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶(hù)驗(yàn)證的樣品。&ldq

3D打印碳化硅陶瓷成功用于紅外焊接[ 12-18 14:56 ]

近日，賽瑯泰克（CeramTec）宣布其3D打印先進(jìn)陶瓷已成功投入使用，比如其反應(yīng)燒結(jié)（滲硅）碳化硅陶瓷（SiSiC）成功用于塑料焊接設(shè)備的輻射源。 德國(guó)塑料焊接設(shè)備商PolyMergeGmbH開(kāi)發(fā)塑料紅外焊接系統(tǒng)，該系統(tǒng)是采用非接觸式的加熱方法對(duì)塑料工件中止加熱，兩個(gè)待焊接的零件表面在紅外線(xiàn)的映照下可疾速凝聚，經(jīng)壓合冷卻后即粘接在一同，并可獲得極高的焊接強(qiáng)度。碳化硅陶瓷兼具高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化學(xué)腐蝕，因此被用作紅外焊接輻射源材料。 但是，紅外焊接系統(tǒng)的核心輻射源必須針對(duì)特定產(chǎn)品