聯(lián)系金蒙新材料
- 從實(shí)驗(yàn)室樣品到商用產(chǎn)品 核“芯”技術(shù)跑出加速度[ 09-28 17:04 ]
- 在江蘇南京中國電科五十五所的這間展廳里，有著多種規(guī)格的碳化硅器件。它們已經(jīng)在新能源車載充電裝置上實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用，有了它們，新能源汽車的充電速度和整車性能都會大幅提高。 中國電子科技集團(tuán)首席專家柏松接受采訪時表示：新能源汽車如果用傳統(tǒng)的第一代半導(dǎo)體器件，充電時間需要半個小時以上，而采用了第三代半導(dǎo)體碳化硅器件以后，可以實(shí)現(xiàn)充電10分鐘行駛400公里。 柏松從事碳化硅器件的開發(fā)和應(yīng)用研究已有近20年。他告訴記者，這是新能源汽車車載充電裝置所需的關(guān)鍵元器件，2020年以前，這類器件完全依賴進(jìn)口，而現(xiàn)在，中國電
- onsemi捷克工廠將在未來兩年內(nèi)擴(kuò)大碳化硅晶圓產(chǎn)能16倍[ 09-27 17:00 ]
- 9月21日，美國半導(dǎo)體供應(yīng)商onsemi（安森美）宣布，其在捷克Ro?nov擴(kuò)建的碳化硅工廠建成，未來兩年內(nèi)，該工廠的碳化硅晶圓和外延生產(chǎn)能力將擴(kuò)大16倍。 從2019年開始，onsemi將SiC拋光晶圓和SiC外延(EPI)晶圓生產(chǎn)添加到其在Roznov現(xiàn)有的硅拋光和外延晶圓和模具制造中。去年開始重建新廠房，以進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓和SiC外延制造。到目前為止，onsemi已在Roznov基地投資超過1.5億美元，并計劃追加投資3億美元。 onsemi表示，碳化硅對于提高電動汽車(EV)、電動汽車充電和能源基
- AMB陶瓷基板市場潛力巨大[ 09-26 15:55 ]
- 據(jù)了解，目前在AMB領(lǐng)域，比較領(lǐng)先的企業(yè)主要來自歐、日、韓，如德國的羅杰斯（RogersCorporation）、賀利氏科技集團(tuán)，日本的同和控股（DOWA）、礙子株式會社（NGK）、電化株式會社（Denka）、京瓷株式會社（KYOCERACorporation）、東芝高新材料公司，韓國的KCC集團(tuán)、AMOGREENTECH等。 受益于SiC新機(jī)遇，部分國際企業(yè)已在計劃對AMB基板進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，如東芝高新材料公司已于去年開設(shè)大分工廠，開始生產(chǎn)氮化硅陶瓷基板；今年2月，羅杰斯官宣布擴(kuò)大德國埃申巴赫工廠AMB基板產(chǎn)能。
- AMB陶瓷基板對SiC芯片的配套優(yōu)勢明顯[ 09-24 17:52 ]
- 據(jù)了解，AMB基板銅層結(jié)合力在16N/mm~29N/mm之間，要大幅高于DBC工藝的15N/mm，更適合精密度高的陶瓷基板電路板，這一特性也使得AMB基板具備高溫高頻特性，導(dǎo)熱率為DBC氧化鋁的3倍以上，且使用過程中能降低SiC約10%的熱阻，能提升電池效率，對SiC上車并改善新能源汽車應(yīng)用有明顯的提升效果。 不過，AMB工藝也還存在一些短板，其技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度要比DBC、DPC兩種工藝大很多，對技術(shù)要求高，且在良率、材料等方面還有待進(jìn)一步完善，這使得該技術(shù)目前的實(shí)現(xiàn)成本還比較高，“AMB被認(rèn)為是Si
- 國內(nèi)碳化硅功率器件離正式量產(chǎn)還有一段距離[ 09-22 16:16 ]
- 碳化硅生產(chǎn)過程主要包括碳化硅單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應(yīng)的是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈襯底、外延、器件三大環(huán)節(jié)。 我們把SiC器件發(fā)展分為三個發(fā)展階段，2019-2021年初期，特斯拉等新能源汽車開始試水搭載SiC功率器件；2022-2023年為拐點(diǎn)期，SiC在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到了批量生產(chǎn)的臨界區(qū)域，并且充電基礎(chǔ)設(shè)施、5G基站、工業(yè)和能源等應(yīng)用逐步采用SIC器件；2024-2026年為爆發(fā)期，SIC加速滲透，在新能源汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、5G基站、工業(yè)和能源等得到廣泛應(yīng)用。 當(dāng)前，碳化硅MOS
