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    鋁碳化硅(AlSiC)材料的性能特性[ 01-23 09:06 ]
    鋁碳化硅(AlSiC)材料具有以下性能特性: 1)AlSiC具有高導(dǎo)熱率(170~200W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5~9.5×10-6/K),可提升器件散熱性能的同時,其熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上; 2)AlSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整,因此電子產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的; 3)AlSiC的密度與鋁相當,比銅
    鋁碳化硅AlSiC(SiCp/Al)材料制備方法與工藝的研究[ 01-22 09:11 ]
    AlSiC(SiCp/Al)材料雖然具有優(yōu)異的力學與物理特性,但是實現(xiàn)高體積分數(shù)SiC的SiCp/Al材料的制備一直是制約該行業(yè)發(fā)展的難題。如何實現(xiàn)經(jīng)濟、快速、高品質(zhì)、低次品率的工業(yè)化生產(chǎn),是SiCp/Al材料行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)。目前,SiCp/Al材料制備方法與工藝的研究,主要分為粉末冶金、攪拌熔鑄、共噴沉積、無壓滲透與壓力滲透五種。 目前SiCp/Al材料的五種制備方法均已有一定的研究成果,國外發(fā)展較早,按照地域主要分為美國、歐洲與日本三大技術(shù)開發(fā)中心,生產(chǎn)的SiCp/Al材料產(chǎn)品廣泛用于飛機、衛(wèi)星、導(dǎo)
    碳化硅芯片在國內(nèi)汽車行業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀[ 01-20 15:52 ]
    據(jù)湖南日報顯示,近日由中車時代電氣C-Car平臺孵化的全新一代產(chǎn)品C-Power220s,在中車電驅(qū)第10萬臺產(chǎn)品下線暨第二屆中車電驅(qū)自主創(chuàng)新技術(shù)高峰論壇上正式發(fā)布,該產(chǎn)品是國內(nèi)首款基于自主碳化硅(SiC)大功率電驅(qū)產(chǎn)品,系統(tǒng)效率最高可達94%。應(yīng)用了碳化硅技術(shù)的C-Power220s高壓碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)產(chǎn)品具有系統(tǒng)功率密度高、系統(tǒng)損耗少、續(xù)航能力強的優(yōu)勢,其系統(tǒng)效率最高可達94%,可適應(yīng)當前新能源汽車高頻快充、長續(xù)航、高安全的需求,并廣泛適配于高端轎車、SUV等車型,可靈活前后置搭載,能為乘客帶來更安全、更高效、更
    碳化硅芯片在國外汽車行業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀[ 01-19 15:49 ]
    在全球,碳化硅功率半導(dǎo)體的需求量不斷攀升。越來越多的廠商對碳化硅功率半導(dǎo)體加大投入,國外知名廠商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商,博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。為實現(xiàn)這一目標,博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程,并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗證的樣品。 由市場調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預(yù)測顯示,從現(xiàn)在到2025年
    碳化硅陶瓷3D打印成型結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備技術(shù)[ 01-18 15:41 ]
    3D打印技術(shù)又稱增材制造技術(shù),該技術(shù)基于離散-堆積原理,利用計算機程序?qū)a(chǎn)品的三維模型分層處理,通過加熱或黏結(jié)的方式將原料逐層堆積形成立體形狀的坯體。 3D打印結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備工藝在復(fù)雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷產(chǎn)品近凈尺寸成型方面具有巨大優(yōu)勢,可提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本,為制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷提供了新的工藝方案。目前,3D打印成型的陶瓷坯體普遍存在表面質(zhì)量差、尺寸精度低、燒結(jié)致密性偏低等問題,影響了3D打印技術(shù)在規(guī)?;I(yè)生產(chǎn)的應(yīng)用,未來需要繼續(xù)提高3D打印用陶瓷材料的制備水平和打印過程的控制精度,以便實現(xiàn)低成本、高
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