碳化硅材料及應用大梳理（一）[ 11-26 13:25 ]

 21世紀，是信息技術(shù)大爆發(fā)的時代，在信息技術(shù)快速發(fā)展過程中，必然離不開半導體材料的迅猛發(fā)展。半導體材料、器件的發(fā)展必將引發(fā)一場全新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命。 以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料在短波長激光器、白光發(fā)光管、高頻大功率器件等方面有廣闊的應用，是目前半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的一個熱門方向。 碳化硅功率器件不僅能夠在直流、交流輸電，不間斷電源，工業(yè)電機等傳統(tǒng)工業(yè)領域廣泛應用，而且在新能源汽車、太陽能光伏、風力發(fā)電等領域具有廣闊的潛在市場。 與第一代半導體材料Si和第二代半導體材料GaAs相比，碳化硅

未來碳化硅革命性進展[ 11-25 16:35 ]

 第三代半導體材料主要包括以氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶Ⅳ族化合物以及寬禁帶氧化物，具備擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導體照明、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域有廣闊的應用前景，正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)新的戰(zhàn)略高地。   為助力中國第三代半導體行業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效，更好地整合國內(nèi)外第三代半導體行業(yè)

碳化硅發(fā)展新方向！或?qū)⑦M入汽車應用領域[ 11-06 15:01 ]

 根據(jù)某研究院發(fā)布的《2017-2022年中國碳化硅行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報告》：目前我國碳化硅企業(yè)200多家，年生產(chǎn)能力220多萬噸，加工制砂、微粉生產(chǎn)企業(yè)300多家，年生產(chǎn)能力200多萬噸。   而國內(nèi)市場對碳化硅的需求僅為70萬噸，主要用于低附加值的磨料磨具、耐火材料領域，國內(nèi)高端領域市場如智能電網(wǎng)、新能源汽車、軍用電子系統(tǒng)等由于尚處于發(fā)展初期對碳化硅的市場還未完全打開，碳化硅年出口量約為30萬噸，因此我國碳化硅行業(yè)目前面臨著產(chǎn)能過剩，同質(zhì)化生產(chǎn)、低價競爭依然明顯，綠碳化硅斷崖式下

碳化硅圓度與削切[ 10-24 15:53 ]

碳化硅號砂檢驗標準最為重要的標準就是削切能力與耐磨強度。顆粒的圓度的好與壞直接影響著削切能力。 圓度的理解：即（新沙和回收砂最直接的區(qū)別） 當一個碳化硅顆粒是o的時候，它的圓形度是1 當一個碳化硅顆粒是◇的時候，它的圓形度是0.8 當一個碳化硅顆粒是△的時候，它的圓形度是0.7 當一個碳化硅顆粒是☆的時候，它的圓形度是0.5 就是當顆粒狀越不規(guī)則圓形度越低，當是個圓體時他是1（全滿最高）

碳化硅陶瓷[ 10-18 16:52 ]

 由于碳化硅陶瓷所具有的高硬度、高耐腐蝕性以及較高的高溫強度，使得碳化硅陶瓷得到了廣泛的應用。主要有以下幾個方面： 　　密封環(huán)：碳化硅陶瓷的耐化學腐蝕性好、強度高、硬度高，耐磨性能好、摩擦系數(shù)小，且耐高溫，因而是制造密封環(huán)的理想材料。它與石墨材料組合配對時，其摩擦系數(shù)比氧化鋁陶瓷和硬質(zhì)合金小，因而可用于高PV值，特別是輸送強酸、強堿的工況中使用。 　　研磨介質(zhì)：碳化硅陶瓷由于其高硬度的特點而廣泛用于耐磨機械零件中，特別是球磨機中的研磨介質(zhì)（磨介）。球磨機中所用的磨介對研磨效率有著重要的影響，其基本要求