碳化硅材料由于其出色的化學物理性能被越來越多應用于新的行業(yè)領域，金蒙新材料關注到全球高溫及長壽命半導體解決方案供應商比利時CISSOID公司于日前宣布，向Thales Group（法國泰利斯集團）交付首個三相碳化硅智能功率模塊(IPM)原型。該模塊有助于提高功率轉(zhuǎn)換器密度，從而支持多電飛機(More-Electrical Aircraft)中的發(fā)電系統(tǒng)和機電致動器。利用碳化硅(SiC)低切換損耗和高工作溫度，讓柵極驅(qū)動器與功率晶體管完美整合，使功率模塊在極端條件下實現(xiàn)可靠運行。同時，該模塊基于AlSiC基板、AIN基片和銀燒結(jié)等高性能材料，以提供與SiC器件之間近乎完美的熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配，以及耐熱方面的高魯棒性和功率循環(huán)表現(xiàn)。同時，金蒙新材料也了解到我國國內(nèi)相關碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)化也處于發(fā)展實施階段。例如，湖南省株洲南車時代電氣股份有限公司的“功率半導體重點實驗室暨碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化”項目早前便開始建設。其項目一旦建成，能夠加速碳化硅基地大功率電力電子器件關鍵技術突破，提升在行業(yè)中的影響力和競爭力，也必將帶動我國碳化硅功率器件的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。