目前在功率型碳化硅供應鏈上的中國專利申請人分類情況表明，目前供應鏈各個環(huán)節(jié)中已存在大量擁有知識產(chǎn)權的中國企業(yè)。例如，在塊狀碳化硅領域，中國電科研究所、山東大學和中科院(上海硅酸鹽研究所、物理研究所、半導體研究所)等研究機構在中國率先開展了碳化硅晶體生長的研究，并推動了國內工業(yè)企業(yè)的出現(xiàn)，如北京天科合達(成立于2006年)、山東天岳(成立于2010年)和河北同光晶體(成立于2012年)。

近期，一批新的初創(chuàng)企業(yè)從這些研究所誕生，如山西爍科晶體有限公司(中國電科)和廣州南沙晶圓半導體技術有限公司(山東大學)。此外，幾家從事LED產(chǎn)品的藍寶石襯底開發(fā)和商品化的企業(yè)也進入塊狀碳化硅知識產(chǎn)權領域，例如上海晶豐明源半導體(2019年進入)和浙江晶盛機電(2020年進入)。

最終，北京世紀金光(2011年進入)和廈門三安光電(2020年進入)等旨在建立垂直整合模式的知識產(chǎn)權參與者也進入了塊狀碳化硅專利領域。在中科院上海硅酸鹽研究所支持下，世紀金光于2012年建立其首條四英寸試點生產(chǎn)線，并于2016年和2017年獲得了北京華進創(chuàng)威電子在塊狀碳化硅領域擁有的至少17項專利發(fā)明的知識產(chǎn)權。