LED在人們生活中應(yīng)用的越來越廣泛，但是LED的反光效能僅20%~30%，其余能量大都轉(zhuǎn)化為熱能。很多的熱能需要及時地散發(fā)出去，否則將要使LED的爐齡遞減，甚至永久性失效。所 以，在LED快速發(fā)展的同時，人群也不已開展著LED散熱新技能的討論。

　　金屬鋁材憑借助密度小、熱導(dǎo)率高、表層處理技能成熟的優(yōu)點(diǎn)，一直割據(jù)著LED照明主干材料的市場。跟著人群對安全機(jī)能要求的調(diào)動，鋁材的導(dǎo)電性成為 其一道致命的傷疤，為了調(diào)動LED燈具的使用安全性，電絕緣材料引起了人們的關(guān)注。

　　已經(jīng)嶄露頭角的電絕緣材料有陶瓷材料和高熱導(dǎo)塑膠。人類對陶瓷材料的采用已有數(shù)千年了，當(dāng)代技能制備的陶瓷材料有著絕緣性好、熱導(dǎo)率高、橘紅外輻射率 大、膨脹參數(shù)低的特性，徹底可以成為LED照明的新材料。而今，陶瓷材料重要用于LED封裝芯片的熱沉材料、電路基板材料和燈具散熱器材料。高熱導(dǎo)塑膠憑 借助其優(yōu)質(zhì)的電絕緣性和低密度值，高調(diào)地插入了散熱材料市場，現(xiàn)階段因?yàn)閱蝺r高，應(yīng)用率不大。

　　陶瓷從屬非金屬材料，晶體結(jié)構(gòu)中沒有有自由電子，擁有經(jīng)典的絕緣機(jī)能。它的傳熱從屬聲子導(dǎo)熱機(jī)理，當(dāng)晶格完整無缺點(diǎn)時，聲子的人均自由程越大，熱導(dǎo)率就越高。理論說明，陶瓷晶體材料的最大導(dǎo)熱參數(shù)可高達(dá)320W/mK.

　　影響陶瓷材料導(dǎo)熱率的渚多條件中，結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)是主要影響條件。在燒結(jié)的流程中，氧雜質(zhì)插入陶瓷晶格中，伴跟著空位、位錯、反相疇界等結(jié) 構(gòu)缺點(diǎn)，顯著地下降了聲子的人均自由程，致使熱導(dǎo)率下降。當(dāng)代陶瓷技能經(jīng)過生成第二相，把氧固定在晶界上，遞減了氧雜質(zhì)插入晶格的可能性，跟著晶界處的氧純度大大下降，晶粒里面的氧自發(fā)擴(kuò)散到晶界處，使晶粒基體里面的氧含量下降，缺點(diǎn)的數(shù)目和品種遞減，從而下降聲子散射幾率，增長聲子的人均自由程。

　　金蒙新材料投入大量資金與國內(nèi)幾所對口高校和科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合研究開發(fā)，不斷完善生產(chǎn)技術(shù)與工藝，生產(chǎn)的陶瓷專用碳化硅微粉投放市場幾年來，深受廣大客戶好評。金蒙新材料愿與您攜手共贏!