β-SiC(立方SiC)的特性
β-SiC(立方SiC)具有優(yōu)良的物理化學性能,具有高強度、高硬度、高熱導率、高燒結活性、高半導體特性和低熱膨脹系數(shù)。其硬度與金剛石接近,俗稱金剛砂;對樣品進行拋光,拋光性能遠超白剛玉和α-SiC(黑碳化硅和綠碳化硅),樣品表面粗糙度良好;β-SiC由于晶粒中電子空穴缺陷較多、其禁帶寬度小于α-SiC,因此導電性比α-SiC的高幾倍;β-SiC具有優(yōu)良的熱導率和低熱膨脹系數(shù),使得其在加熱和冷卻過程中受到的熱應力很小。
β-SiC的基本性質表
對SiC多形體的量子計算指出,β-SiC(3C)屬于面心立方結構,是低溫型穩(wěn)定相,在1600℃左右即可發(fā)生β-SiC向α-SiC的相變;低溫下,β-SiC是一種亞穩(wěn)定相,穩(wěn)定相應該是2Hα-SiC,之所以β-SiC(3C)在低溫下穩(wěn)定存在,主要是雜質的作用。在密度方面,β-SiC比大多數(shù)合金小一半,為鋼的40%,與鋁大致相同。
β-SiC(立方SiC)制備的方法有多種:激光法、等離子法和固相合成法。激光法、等離子法工藝主要合成納米及亞微米粉體,且由于合成時間短,無法做到顆粒的真正致密,且顆粒純度相對不高;固相合成法工藝方式較多,但都具有一定技術難度,就國際行業(yè)調查來看,真正做到高結晶、高純度、批量化的全球范圍內只有少數(shù)企業(yè)做到,并已進入市場多年,其他廠家大多停留在理論或實驗階段,產(chǎn)品大多存在β相含量不高、產(chǎn)品雜質多、難以批量生產(chǎn)等多項缺點。
下一篇:立方SiC(β-SiC)粉體的應用上一篇: 第三代半導體——碳化硅究竟用在哪?
相關資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 國內碳化硅功率器件離正式量產(chǎn)還有一段距離
- 國內碳化硅外延的難點
- 國內碳化硅襯底的難點
- 碳化硅功率器件的性能優(yōu)勢
- 三種生長SiC單晶用SiC粉體制備方法的優(yōu)缺點
- 碳化硅晶圓生產(chǎn)用高純碳化硅粉制備方法
- 碳化硅粉在碳化硅晶圓生產(chǎn)中的應用
- 碳化硅功率器件的多功能集成封裝技術和散熱技術介紹
- 碳化硅功率器件的高溫封裝技術介紹
- 碳化硅功率器件的低雜散電感封裝技術介紹