LED芯片：藍寶石和碳化硅迎來新的“競爭對手”
目前，LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于襯底材料和晶圓生長技術。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前LED芯片研究的焦點。
目前，市面上大多采用藍寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導體氮化鎵，這兩種材料價格都非常昂貴，且都為國外大企業(yè)所壟斷，而硅襯底的價格比藍寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高MOCVD的利用率，從而提高管芯產率。所以，為突破國際專利壁壘，中國研究機構和LED企業(yè)從硅襯底材料著手研究。
但問題是，硅與氮化鎵的高質量結合是LED芯片的技術難點，兩者的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術問題長期以來阻礙著芯片領域的發(fā)展。
無疑，從襯底角度看，主流襯底依然是藍寶石和碳化硅，但硅已經(jīng)成為芯片領域今后的發(fā)展趨勢。對于價格戰(zhàn)相對嚴重的中國來說，硅襯底更有成本和價格優(yōu)勢：硅襯底是導電襯底，不但可以減少管芯面積，還可以省去對氮化鎵外延層的干法腐蝕步驟，加之，硅的硬度比藍寶石和碳化硅低，在加工方面也可以節(jié)省一些成本。
目前LED產業(yè)大多以2英寸或4英寸的藍寶石基板為主，如能采用硅基氮化鎵技術，至少可節(jié)省75%的原料成本。據(jù)日本三墾電氣公司估計，使用硅襯底制作大尺寸藍光氮化鎵LED的制造成本將比藍寶石襯底和碳化硅襯底低90%。
下一篇：碳化硅產業(yè)的發(fā)展上一篇： 碳化硅切割料化學分析方法執(zhí)行
相關資訊
最新產品
同類文章排行
- 最新碳化硅價格行情
- 金蒙碳化硅保溫材料：科技綠能，溫暖每一寸空間,碳化硅
- 碳化硅的應用領域有哪些？
- 常見的結構陶瓷及其應用領域盤點
- 光電儲能領域中應用優(yōu)勢明確，碳化硅器件滲透率快速提升
- 電動車領域新應用不斷出現(xiàn)，汽車廠商積極啟用碳化硅戰(zhàn)略
- 高壓高功率領域優(yōu)勢突出，SIC功率器件市場廣闊
- 基本半導體完成數(shù)億元C4輪融資，加速碳化硅規(guī)模產業(yè)化進程
- 黃河旋風碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
- 從實驗室樣品到商用產品 核“芯”技術跑出加速度
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
