金蒙新材料提供半導體用碳化硅
金蒙新材料作為一家以生產碳化硅微粉為主的高新技術企業(yè),一直在不斷創(chuàng)新產品種類。在行業(yè)內相繼率先開發(fā)出了泡沫陶瓷用碳化硅、電池負極材料碳化硅等幾大產品種類,并且以上產品均已通過國家發(fā)明專利的認證,深受當地政府和行業(yè)伙伴們的好評。
雖然使用碳化硅生產出來的功率器件具有很多不同于其他材料的優(yōu)點,但就像是其他任何產品的發(fā)展一樣,與國外先進技術相比,我們的差距還很大。要想碳化硅半導體功率器件獲得更大的發(fā)展,需要我們國內的相關企業(yè)和科研機構共同努力,這也需要一個慢長積累的過程。
目前,金蒙公司正集中精力開發(fā)更多領域的專用產品。例如,應用于半導體功率器件領域內的碳化硅產品,現在已經通過了相關企業(yè)的實驗。通過實驗證明了使用金蒙新材料公司提供的碳化硅原料生產出來的產品具有以下幾種優(yōu)勢:1.功率器件的體積小,電路損耗低。2.具有高熱導率。3.可適應高溫環(huán)境下工作。4.具有很高的抗輻照能力。5.具有很好的反向恢復特性。
下一篇:碳化硅陶瓷的反應燒結法上一篇: 新材料中碳化硅與石墨烯的優(yōu)勢比較
最新產品
同類文章排行
- 碳化硅微粉:噴砂與磨料行業(yè)中的明星材料
- 碳化硅、白剛玉等磨料微粉是如何進行顆粒整形?
- 大面積碳化硅陶瓷膜層化學氣相沉積(CVD)技術
- 碳化硅陶瓷反應連接技術
- 高精度碳化硅陶瓷制品無模成型工藝
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型工藝
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件的特點
- 固相燒結碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點
- 如何實現碳化硅晶圓的高效低損傷拋光?
- 一張圖:碳化硅這樣提純,能行嗎?